【地坪网资讯】

王坤  朱光明  

【摘要】：以不同配比的CE/EP(氰酸酯/环氧树脂)作为共聚体系制备耐温型SMP(形状记忆聚合物)。采用凝胶时间、红外光谱(FT-IR)和弯曲模型等测试手段,确定了合成CE/EP基SMP的最佳工艺条件和形状记忆行为。研究结果表明:当m(CE)∶m(EP)=1∶0.7、固化工艺为"抽真空/30 min→160℃/60 min→190℃/45 min"时,CE/EP共聚体系可完全固化,并能生成网状交联结构的无定形透明态SMP;此时,该SMP具有良好的形状记忆行为,并且其形状记忆行为的可恢复率相对最大。

【作者单位】： 西北工业大学理学院应用化学系;
【关键词】： 形状记忆聚合物 热致感应 双酚A型氰酸酯 环氧树脂
【分类号】：TQ323.5
【正文快照】：

0前言形状记忆聚合物(SMP)是一种新型功能高分子材料,能感知和响应环境变化(如温度、力、电磁和溶剂等)。对SMP的状态参数(如形状、位置和应变等)进行调整,可将其回复至预先设定的状态。与形状记忆合金(Shape Memory Alloy,SMA)、形状记忆陶瓷相比,SMP具有下列优点:①形变量大