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【摘要】：采用不同黏度的环氧树脂基共混材料,通过模压成型方法制备出系列环氧树脂基复合发泡材料。对发泡材料的泡孔结构进行了观察测量,研究了环氧树脂基共混物黏度对其发泡质量和行为的影响,结果表明:环氧树脂基共混物预处理黏度是影响环氧树脂基复合发泡材料质量的重要因素,共混物预处理黏度是控制环氧树脂固化和泡孔形核长大过程协调性的重要因素,实验范围内,当共混物预处理黏度在12.9 Pa.s时,制备出泡孔平均直径为48μm、泡孔密度为2.25×107个/cm3、泡孔尺寸均匀的微孔环氧树脂基复合材料。

【作者单位】： 贵州大学材料与冶金学院;国家复合改性聚合物材料工程技术研究中心;贵州凯科特材料有限公司;
【关键词】： 环氧树脂 黏度 微孔 模压成型 发泡质量
【基金】：贵州省工业攻关项目(项目编号:黔科合GY字[2010]3005号)
【分类号】：TQ323.5
【正文快照】：

微孔发泡聚合物材料是指泡孔分布均匀、泡孔平均直径在100μm以内,泡孔密度在107~1010个/cm3的发泡聚合物材料[1],由于微孔发泡聚合物材料内部具有分布均匀的微小泡孔,一方面降低了材料的密度,另一方面由于微细泡孔结构的引入导致材料的性能发生很大的变化。对微孔发泡材料的